颀中科技半年报亮眼：显示驱动芯片封测业务强劲，非显示业务蓄势待发

元描述： 颀中科技发布2024年上半年业绩报，营业收入同比增长35.58%，净利润同比增长32.57%。显示驱动芯片封测业务强劲，非显示业务蓄势待发，公司未来发展前景可期。

引言： 颀中科技，这家专注于集成电路先进封装与测试的企业，在2024年上半年交出了一份令人满意的成绩单。营业收入和净利润双双实现大幅增长，显示驱动芯片封测业务持续发力，非显示业务也展现出强劲的增长势头。这背后，是公司积极把握市场机遇，不断优化产品结构，深耕技术研发的成果。让我们一起深入了解颀中科技的半年报，探究其成功背后的原因，以及未来发展方向。

显示驱动芯片封测业务：市场回暖，业绩领跑

种子关键词：显示驱动芯片封测

颀中科技2024年上半年业绩的靓丽表现，主要得益于显示驱动芯片封测业务的强劲增长。随着智能手机、平板电脑、电视等终端产品需求的持续回升，显示驱动芯片市场也迎来了暖春。

数据说话： 中国信息通信研究院数据显示，今年5月，智能手机出货量同比增长13.5%，智能手机上市新机型同比增长37%，2024年1-5月，智能手机出货量同比增长11.1%。 这意味着，智能手机市场正在持续恢复，为显示驱动芯片市场注入强劲的动力。

机遇与挑战： 颀中科技敏锐地抓住了这一市场机遇，凭借其在显示驱动芯片封测领域的深厚积累，不断提升产能，扩大市场份额。然而，竞争依然激烈，国内外众多企业都在积极布局这一领域。

展望未来： 颀中科技表示，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏，且境内面板厂持续投资AMOLED生产线，预期未来AMOLED渗透率将进一步提升。

业绩背后的关键因素：

  • 市场需求回暖： 智能手机、平板电脑、电视等终端产品需求的持续回升，带动了显示驱动芯片市场需求的增长。

  • 技术优势： 颀中科技在显示驱动芯片封测领域拥有深厚的技术积累，能够提供高质量、高效率的封测服务。

  • 产能提升： 公司不断提升产能，以满足不断增长的市场需求。

非显示业务：蓄势待发，打造第二增长极

颀中科技在巩固显示驱动芯片封测业务优势的同时，也积极布局非显示类芯片封测业务，打造第二增长极。

多元化布局： 公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。

重点方向： 颀中科技将加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。

未来潜力巨大： 电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片市场规模巨大，未来发展潜力巨大。

优势：

  • 技术实力： 公司具备先进的封装测试技术，能够满足不同类型芯片的封测需求。

  • 市场洞察： 公司对非显示类芯片市场发展趋势有着敏锐的洞察力，能够提前布局。

  • 客户资源： 公司拥有丰富的客户资源，能够快速拓展非显示类芯片封测业务。

募投项目延期：理性决策，确保项目顺利实施

颀中科技发布了部分募投项目延期的公告，对IPO募投项目中，拟投资9.70亿元用于“颀中先进封装测试生产基地项目”由2024年6月延期至2024年12月。

延期原因： 受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长。

理性决策： 公司根据募投项目实施情况做出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。

展望未来： 延期是为了确保募投项目顺利实施，为公司未来的发展奠定坚实基础。

结语：未来可期，持续创新引领发展

颀中科技上半年业绩表现亮眼，显示驱动芯片封测业务持续发力，非显示业务蓄势待发，公司未来发展前景可期。

展望未来： 颀中科技将继续深耕显示驱动芯片封测业务，不断提升技术水平，扩大市场份额。同时，公司将积极布局非显示类芯片封测业务，打造第二增长极，实现业务多元化发展。

持续创新： 公司将坚持自主创新，不断研发新技术、新产品，提升核心竞争力。

可持续发展： 公司将积极践行社会责任，推动可持续发展。

颀中科技的未来充满希望，让我们拭目以待！

常见问题解答

Q1: 颀中科技的核心业务是什么？

A: 颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

Q2: 颀中科技的显示驱动芯片封测业务为何增长迅速？

A: 颀中科技的显示驱动芯片封测业务增长迅速，主要得益于智能手机、平板电脑、电视等终端产品需求的持续回升，以及公司在该领域的深厚技术积累和产能提升。

Q3: 颀中科技的非显示业务有哪些发展方向？

A: 颀中科技的非显示业务主要聚焦于电源管理芯片、射频前端芯片等领域，公司将加强在这些领域的先进封测业务的量产。

Q4: 颀中科技的部分募投项目为什么会延期？

A: 颀中科技的部分募投项目延期，主要是因为设备境外采购及供应商的产能因素，导致设备交付延后，以及客户认证周期较长。

Q5: 颀中科技的未来发展方向是什么？

A: 颀中科技将继续深耕显示驱动芯片封测业务，同时积极布局非显示类芯片封测业务，实现业务多元化发展，并坚持自主创新，不断研发新技术、新产品，提升核心竞争力。

Q6: 投资者应该如何看待颀中科技的未来发展？

A: 颀中科技作为集成电路先进封装与测试领域的领军企业，拥有强大的技术实力和市场竞争力，未来发展前景可期。投资者可以关注公司在显示驱动芯片封测业务、非显示业务以及募投项目方面的进展，并根据自身投资目标进行决策。