深交所官网信息显示,9月18日,深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)更新了招股说明书,公司拟在深交所创业板上市,募集资金20.49亿元。

  值得一提的是,科通技术为香港联交所上市公司硬蛋创新的控股子公司。

  据招股书,截至2023年3月31日,康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份,直接持有硬蛋创新0.13%股份,合计可控制硬蛋创新46.76%股份,且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司,康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有公司66.84%股份,公司为硬蛋创新控股子公司,因此康敬伟亦为公司实际控制人。

  2023年8月31日,硬蛋创新(00400.HK)公布2023上半年业绩,受惠于AI技术快速发展及人工智能等生成AI的流行,带动旗下“科通技术”的AI芯片订单需求增长,期内总收入人民币38.64亿元,同比下降17.8%,净利润人民币1.68亿元,同比下降20.7%,毛利人民币4.824亿元,同比上升13.7%。

  招股书显示,科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作,覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商,已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权,为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

  业绩方面,2020年-2022年(以下简称“报告期”),科通技术的营业收入分别为422,149.08万元、762,083.82万元和807,423.63万元,净利润分别为15,922.81万元、31,281.65万元和30,890.15万元。可以看出,在营收连年增长的同时,公司净利润在2022年出现下滑。

  来源:科通技术招股书

  2023年1-3月,公司实现营业收入145,278.71万元,较2022年同期降低26.00%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,083.60万元,较2022年同期降低49.73%。

  招股书提及了供应商集中风险:报告期各期,按照含返利的目录采购价格口径,公司向第一大供应商Xilinx(赛灵思)采购金额占比分别为71.99%、74.12%和73.84%,采购占比较高。Xilinx(赛灵思)是全球知名的半导体公司,曾在纳斯达克交易所上市,2022年2月14日被国际知名原厂、美国纽交所上市公司AMD(超威半导体)收购后成为其子公司。

  科通技术表示,公司向赛灵思公司采购占比较高,主要原因系:(1)近年来,随着全球电子元器件市场景气度上升,下游客户需求旺盛,赛灵思公司产品市场竞争力较强,作为赛灵思品牌授权分销商,公司向其采购需求始终维持在较高水平;(2)赛灵思公司为保证品牌溢价,公司需按照其制订的目录采购价(Book Price)向其采购,后续赛灵思公司结合公司对下游客户的销售价格等因素,给予公司相应返利。

  此外,报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-16,344.10万元、-23,990.22万元和-14,827.13万元。在业务规模快速拓展的情况下,公司存在一定的经营活动现金流缺口。